图为所内配置的匀胶旋涂仪

匀胶旋涂仪（美国）的工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，甩胶机常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。其适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。

1.  腔体尺寸：9.5英寸 (241 毫米)；

2. Wafer芯片尺寸：10-150mm直径的材料，方片125x125mm；

3. 转动速度：0-12,000rpm，

4. 旋涂加速度：0-12,000rpm/sec；

5. 马达旋涂转速：稳定性能误差 < ±1%；

6. 转速调节精度：<0.2rpm，重复性< 0.2rpm；

7. 工艺时间设定：1-5999.9 sec/step 0.1 精度；

8. 程序控制：可存储20个程序段，每个程序段可以设置51步不同的速度状态。